"美 반도체자료 요청, 우리기업 우려 커"
산업부, USTR대표에 입장 전달,
삼성·SK는 영업비밀 유출 '비상'
"초격차 삼성, 파운드리 기술 TSMC 앞섰다,,,!? 내년 상반기 GAA 3nm 도입,
'반도체난'에 수입차 판매도 줄었다,,,!?
"삼성 파운드리, TSMC와 40%포인트 벌어졌다… 왜,,,!? (이재용 회장 교도소에 있을때)
정부가 미국의 반도체 공급망 자료 제공 요청에 대한 삼성전자 등 우리 기업들 우려를 미국 정부에 처음으로 전달했다.
삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 업체들은 미국 정부가 제조·재고·주문·판매·고객사 정보 등을 내달 8일까지 제출하라고 요청하면서 고민에 빠져있지만 뾰족한 수를 찾지 못하고 있다.
파운드리(조립생산) 세계 1위인 대만 TSMC는 미국 정부 요청에 응하지 않겠다는 입장을 밝힌 것으로 알려졌다.
여한구 산업통상자원부 통상교섭본부장은 6일 최근 미국 상무부가 반도체 공급망 기업대상 자료를 요청한 것에 대해 "요청 자료의 범위가 방대하고 영업비밀도 다수 포함돼 있어 국내 우려가 큰 상황"이라고 전했다.
여 본부장은 5~6일간 프랑스 파리에서 개최된 경제협력개발기구(OECD) 각료이사회를 계기로 현지에서 캐서린 타이 미국 무역대표부(USTR) 대표와 양자면담을 개최하고 이 같은 의견을 전했다.
이에 대해 미국 측은 "글로벌 반도체 수급문제를 해결하려는 의도에서 나온 조치로 이해한다"면서 "향후 한국 정부의 우려에 대해 관계부처와 검토하겠다"고 언급했다.
하지만 삼성전자 등 반도체 제조사들은 과도한 기밀 정보를 요구한다며 당혹해하고 있다.
미국이 요구하는 자료는 대부분 영업비밀이어서 경쟁사나 고객사에 노출될 경우 경영위기에 직면할 수 있다는 판단이다.
국내뿐 아니라 대만의 TSMC 등도 대응책에 고심하고 있다.
"초격차 삼성, 파운드리 기술 TSMC 앞섰다,,,!? 내년 상반기 GAA 3nm 도입,
삼성전자 파운드리 포럼 2021 개최,
업계 예상깨고 내년 상반기 3nm GAA 양산 계획 밝혀,
TSMC보다 3nm 수개월·GAA 도입 1년 이상 앞서,
레거시 공정 부지 확보 검토…개발·투자 병행,
2030년 시스템 반도체 1위를 목표로 하고 있는 삼성전자가 GAA(Gate All Around) 기반 미세공정 로드맵을 공개하며 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC를 바짝 추격하고 나섰다.
미세 공정과 트랜지스터 구조 등 모든 기술력 측면에서 세계 최초 타이틀을 거머쥐겠다는 독보적인 초격차 기술을 통해 시장을 선도, 1위로 올라서겠다는 삼성의 전략이다.
7일 삼성전자는 차세대 파운드리 미세공정 기술력을 선보이는 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했다.
이 자리에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 GAA 기술을 내년 상반기부터 3㎚ 공정에 도입하고 2023년에는 3㎚ 2세대, 2025년에는 2㎚ 공정 양산을 시작하겠다는 계획을 밝혔다.
로드맵대로라면 삼성은 3㎚ 미세공정 경쟁은 물론, 트랜지스터 기술(GAA)까지 TSMC를 앞서게 된다.
당초 업계의 예상은 TSMC가 내년 하반기 3㎚ 공정 양산을 먼저 시작하며 세계 최초 타이틀을 가져가고 삼성은 내년 하반기 GAA 기술 최초 도입으로 대응할 것이라 전망됐다.
하지만 삼성은 업계의 예상을 깨고 3㎚ 공정 및 GAA 도입을 동시에 내년 상반기로 앞당겼다.
현재 파운드리시장에서 TSMC가 점유율은 앞서가고 있지만 기술력 측면에서는 독보적 지위를 내줄 수 없다는 삼성의 의지가 반영된 조치로 보인다.
TSMC는 내년 하반기 3㎚ 공정 양산을 시작하고 이르면 2023년 2㎚ 공정부터 GAA 기술을 도입할 예정이다.
3㎚ 공정 기준으로는 삼성이 수개월가량, GAA 기술 도입 기준으로는 1년 이상 앞서는 셈이다.
GAA는 전력효율, 성능, 설계 유연성 측면에서 공정 미세화를 지속하는 데 필수적인 기술이다.
삼성전자의 독자 GAA 기술인 ‘MBCFET’ 구조를 도입한 3㎚ 공정은 기존 핀펫 기반의 5㎚ 공정 대비 성능이 30% 향상되고 전력 소모는 50%, 면적은 35% 줄어들 것으로 기대된다.
삼성의 세계 최초 GAA 기반 3㎚ 공정은 현재 증설 중인 평택 공장 위주로 먼저 도입될 전망이다.
여기에 최종 후보지 선정이 한창인 미국 파운드리 신공장에도 3㎚ 첨단 라인이 들어설 것이란 전망도 제기된다.
최 사장은 "현재 평택에 4㎚ 이하 공정 제품을 생산할 새로운 공간을 추가하고 있다"며 "여러 후보지를 검토 중인 미국 공장 관련해서도 빠른 시일 내에 공식 입장을 발표할 것"이라고 말했다.
한편 삼성은 첨단 공정 기술력 확보뿐만 아니라 수익성 확보를 위한 레거시 공정 투자 및 개발도 병행한다.
이날 최 사장은 핀펫 기반 17㎚ 신공정 개발 발표와 동시에 레거시 공정을 위한 새로운 공장 부지 확보 옵션도 고려하고 있다고 밝혔다.
최근에는 이미지센서, 모바일디스플레이드라이버IC 등 28㎚ 이상의 레거시 공정을 활용한 응용처들이 다양화되는 추세다.
삼성이 새롭게 도입한 17㎚ 신공정은 기존 28㎚ 공정 대비 성능이 38%, 전력효율은 49% 향상되며 면적은 43% 줄어들 것으로 기대된다.
최 사장은 "대규모 투자를 통해 생산 역량을 확대하고 GAA 등 첨단공정뿐만 아니라 기존 공정에서도 기술 혁신을 이어갈 것"이라며 "고객들의 다양한 아이디어가 칩으로 구현될 수 있도록 차별화된 가치를 제공하겠다"고 말했다.
'반도체난'에 수입차 판매도 줄었다,,,!?
9월 신규 등록 2만406대
작년보다 6.6% ↓… 올 첫 감소
판매 1위는 쉐보레 콜로라도지난 9월 국내 수입차 판매량이 지난해 같은 기간 보다 6.6% 감소한 것으로 집계됐다.
올 들어 수입차 판매가 전년 동월대비 감소한 것은 처음이다.
그동안 수입차 시장은 고급차 선호 현상과 맞물려 사상 최대실적을 기록해왔는데 차량용 반도체 공급난으로 물량 부족이 심화되면서 판매 실적이 줄어든 것으로 분석된다.
6일 한국수입자동차협회(KAIDA)에 따르면 9월 수입 승용차 신규등록 대수는 총 2만406대로 집계됐다.
이는 전년 동월(2만1839대)과 비교해 6.6% 감소한 것이다. 주 원인은 차량용 반도체 공급난이다.
코로나19로 촉발된 반도체 부족 사태는 최근 동남아시아 지역의 코로나19 델타 변이 확산으로 더 심화되고 있다.
특히 반도체 후공정이 말레이시아 등 동남아 지역에서 이뤄져 글로벌 완성차 업체들이 반도체 수급에 타격을 받고 있는 것으로 전해졌다.
그동안 수입차 업체들은 주요 시장으로 부상한 한국에 공격적으로 차량을 공급했지만 최근 들어 반도체 공급난이 더 악화되면서 물량부족 현상이 심화된 것으로 보인다.
또 추석연휴로 인한 영업일수 감소도 일부 영향을 줬다.
실제로 9월 BMW 판매량은 4944대에 그쳐 전년 동월 대비 6.3% 줄었고, 아우디는 1150대를 팔아 54.5% 급감했다.
또 미니의 판매 9월 판매 실적은 961대로 전년 대비 13.3% 줄었고, 817대를 판매한 폭스바겐도 6.3% 감소했다.
9월 지프와 렉서스의 판매 실적도 각각 전년 대비 30.6%, 8.1% 줄었다.
임한규 한국수입자동차협회 부회장은 "9월 수입 승용차 신규등록은 추석연휴에 따른 영업일수 감소와 일부 브랜드의 반도체 공급난에 기인한 물량부족 등으로 감소했다"고 설명했다.
다만 악조건 속에서도 국내 수입차 시장 1위를 달리고 있는 메르세데스-벤츠의 9월 판매량은 6245대로 전년 동월 대비 4.8% 증가했다.
볼보도 9월 1259대를 판매해 실적이 전년 대비 57.2% 급증했다.
한편, 9월 가장 많이 팔린 수입차(트림 기준)는 758대를 기록한 쉐보레 콜로라도였다.
픽업트럭 모델이 월간 국내 수입차 등록 1위에 오른 것은 이번이 처음이다.
"삼성 파운드리, TSMC와 40%포인트 벌어졌다… 왜,,,!? (이재용 회장 교도소에 있을때)
올해 2분기 TSMC 58%…삼성전자 14% 차지,
시장점유 톱5 중 '삼성전자' 제외 모두 '순수 파운드리',
삼성, 애플·퀄컴 등 경쟁사&고객사에겐 신뢰 ↓,
순수 파운드리, 2025까지 연평균 12.2% 증가 예상,
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 회사인 대만의 TSMC가 파운드리 시장에서 60%에 육박하는 점유율을 차지하면서 2위인 삼성전자와 격차를 40%포인트 가량 벌렸습니다.
업계에서는 올해 TSMC가 주도하는 ‘순수 파운드리’ 시장 규모가 더욱 확대될 것이라고 보고 있는데요.
오늘 ‘배진솔의 전자사전’에서 순수 파운드리와 종합 파운드리에 대해 알아보겠습니다.
TSMC는 올해 2분기 세계 파운드리 시장에서 매출액을 기준 점유율 58%를 기록했습니다.
지난 1분기 조사에선 55%였는데 3개월만에 3% 포인트를 올린 것인데요.
반면 삼성전자는 올해 2분기 14%를 기록하며 지난 1분기(17%) 대비 시장점유율이 떨어졌습니다.
TSMC와 삼성전자에 이어 대만의 UMC가 7%, 미국 글로벌파운드리(GF) 6%, 중국의 SMIC 5%를 차지했습니다.
TSMC를 제외한 상위 4개 업체의 시장점유율은 조금씩 줄어들었고 그 점유율이 TSMC로 흘러간 듯 합니다.
현재 파운드리 시장에서 톱5를 차지하고 있는 곳은 삼성전자를 제외하고 모두 ‘순수 파운드리’ 회사입니다.
순수 파운드리는 자체 칩을 생산하지 않는 회사를 의미합니다.
TSMC, UMC, .GF, SMIC 등이 순수 파운드리 회사에 속합니다.
삼성전자나 인텔처럼 자체 설계한 반도체를 직접 생산하고 외부 고객사 파운드리 서비스를 함께하는 회사는 종합 파운드리 회사라고 합니다.
이 경우 파운드리 고객사인 글로벌 팹리스(반도체 설계업체) 입장에서 자체 기술유출을 우려할 수밖에 없습니다.
고객사와 신뢰 측면에서 태생적인 약점을 안고 있는 것이죠.
특히 삼성전자와 시스템반도체 시장에서 경쟁하는 애플이나 퀄컴 등 대형 고객사 입장에서는 고양이에게 생선을 맡기는 꼴이겠죠.
이때문에 실제 애플사의 대부분 물량은 TSMC가 맡아 생산하고 있습니다.
파운드리 시장에서 이런 점때문에 삼성전자가 기술력과 상관없이 TSMC의 시장점유율을 따라잡기 힘들 것이라고 보기도 합니다.
이와 함께 순수 파운드리 시장은 최근 10년 동안 불황없는 호황을 누리고 있습니다.
지난해부터 5세대 이동통신(5G) 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)와 고성능 컴퓨팅 수요가 증가하면서 강력한 성장세를 보이고 있습니다.
올해는 더 큰 성장이 예상됩니다.
시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해는 순수 파운드리 시장 규모(매출액 기준)가 지난해보다 24% 증가한 871억 달러에 이를 것으로 예상했습니다.
또 2025년까지 연평균 12.2% 증가하며 꾸준히 확대될 것이라고 보고 있습니다.
한편 종합 파운드리 시장 규모는 올해 201달러를 기록하며 지난해보다 18% 늘어날 것으로 전망됩니다.
안진호 한양대 신소재공학부 교수는 “삼성전자는 시스템IC와 메모리반도체, 파운드리까지 다 한다.
고객사 입장에서 (기술 유출이) 신경쓰일 수밖에 없을 것”이라고 말했습니다.
이어 안 교수는 “그럼에도 파운드리만 독립적으로 분리하지 못하는 이유는 투자 효율성과 인력 문제때문”이라며 “비즈니스 환경에 따라서 생산 캐파와 인력을 유동적으로 움직일 수 있는 장점도 존재한다”고 덧붙였습니다.
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